[发明专利]一种OLED器件的封装方法及一种OLED器件

摘要

本发明所述的OLED器件的封装方法及一种OLED器件，通过合理设置密封框的高度、支撑体的高度和OLED器件发光单元的高度值，能够保证当封装盖板盖在OLED器件上时，支撑体与OLED器件可以有效接触却不会产生太大的压力而对OLED器件造成损坏。而封装盖板本身是单层结构，直接在封装盖板上制备支撑体的工艺相对于在多层结构的OLED器件上的制备工艺来说，可以大大降低工艺难度以及成本。

主权项

1.一种OLED器件的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：在封装盖板上设置多个高度为H1的密封框；在所述封装盖板内表面的密封框内部制备高度为H2的支撑体，其中H2+H3≥H1且(H2+H3)‑H1≤1um，H3为所述OLED器件的发光单元的高度；其具体包括：S11：在所述封装盖板上设置密封框的图形层，经过预干燥、高温烧结固化获得所述密封框；所述密封框采用玻璃料制备；所述封装盖板为单层板状结构；S12：所述支撑体采用有机聚合物材料制备；S2：所述封装盖板设置于所述OLED器件上，所述密封框与所述OLED器件的基板贴合，所述支撑体与所述发光单元表面接触；S3：使所述密封框连接所述封装盖板与所述OLED器件的基板，完成封装。