[发明专利]高强度多级微纳结构硅基骨修复支架材料、其制备方法及应用有效
| 申请号： | 201310723815.8 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104368047B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 刘昌胜;袁媛;唐为;林丹;牛浩一 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | A61L27/56 | 分类号： | A61L27/56;A61L27/10;A61L27/02;A61L27/54;A61L27/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈静 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及高强度多级微纳结构硅基骨修复支架材料、其制备方法及应用。本发明以介孔硅基干凝胶为基质，加入介孔氧化硅微球增强剂，制备出具有优异力学性能的多级结构支架材料。本发明所制备的硅基骨修复支架材料兼具高度连通的200‑500μm、微米级大孔和2‑22nm纳米介孔，孔隙率高达60～90%，且力学性能可达10MPa。本发明的多级微纳结构硅基骨修复支架材料可以用作骨组织工程支架和药物缓释载体等。 | ||
| 搜索关键词： | 骨修复支架 硅基 制备 微纳结构 力学性能 骨组织工程支架 介孔氧化硅微球 药物缓释载体 微米级大孔 多级结构 纳米介孔 支架材料 孔隙率 增强剂 基质 介孔 凝胶 连通 应用 | ||
【主权项】：
1.一种具有微米‑纳米多级孔结构的硅基骨修复支架材料，所述的支架材料中具有200‑500μm微米级大孔和2‑22nm纳米介孔，所述的支架材料包括：介孔硅基干凝胶材料100重量份；和介孔氧化硅微球5‑40重量份。
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