[发明专利]一种化学镀锡液及其制备方法和一种化学镀锡方法在审

专利信息
申请号: 201310723879.8 申请日: 2013-12-25
公开(公告)号: CN104746057A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 韦家亮 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: C23C18/52 分类号: C23C18/52
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 王崇
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种化学镀锡液及其制备方法,所述化学镀锡液中含有锡盐、络合剂、还原剂和促进剂,其中,所述还原剂为氯化钛,所述促进剂中含有磺酸类促进剂;所述磺酸类促进剂选自A、B、C中的至少一种,其中A为十二烷基硒代磺酸盐,B为十二烷基磺酸盐与硒代磺酸盐的混合物,C为十二烷基磺酸盐与硒代硫酸盐的混合物。本发明还提供了采用该化学镀锡液进行化学镀锡的方法。本发明提供的化学镀锡液,通过在氯化钛系还原剂化学镀锡液中新增磺酸类促进剂,能有效改善镀液的活性和稳定性,保证镀液的长时间稳定性形成的镀锡层致密性高且光亮。
搜索关键词: 一种 化学 镀锡 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种化学镀锡液,其特征在于,所述化学镀锡液中含有锡盐、络合剂、还原剂和促进剂,其中,所述还原剂为氯化钛,所述促进剂中含有磺酸类促进剂;所述磺酸类促进剂选自A、B、C中的至少一种,其中A为十二烷基硒代磺酸盐,B为十二烷基磺酸盐与硒代磺酸盐的混合物,C为十二烷基磺酸盐与硒代硫酸盐的混合物,所述络合剂为柠檬酸类络合剂、甲基磺酸类络合剂与氨基磺酸的混合物,所述化学镀锡液中还含有pH调节剂,所述pH调节剂为氨水;所述pH调节剂的用量为调整化学镀锡液的pH为8-10。
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