[发明专利]含石墨烯的电化学装置结构无效

专利信息
申请号: 201310724214.9 申请日: 2013-12-25
公开(公告)号: CN104577129A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 吴以舜;谢承佑;陈静茹;谢淑玲 申请(专利权)人: 安炬科技股份有限公司
主分类号: H01M4/62 分类号: H01M4/62;H01M4/66;H01G11/68;H01G11/30
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台湾宜*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种含石墨烯的电化学装置结构,包含正/负极电流收集层、正/负极活性物质层,及隔离膜,正/负极活性物质层形成在正/负极电流收集层上,正/负极电流收集层具有金属箔基层及石墨烯导电层,石墨烯导电层包含石墨烯片及用于黏附的高分子黏结剂,正/负极活性物质层包含第二石墨烯片及正/负极活性粒子,第二石墨烯片及正/负极活性粒子利用高分子黏结剂而黏附于石墨烯导电层上,且第二石墨烯片掺杂于正/负极活性粒子之间,藉由石墨烯导电层提升正负极活性材料与金属箔基层的兼容性、降低界面电阻值,形成完整导电网络,提升组件性能。
搜索关键词: 石墨 电化学 装置 结构
【主权项】:
一种含石墨烯的电化学装置结构,其特征在于,包含:一正极电流收集层,包含一第一金属箔基层及一第一石墨烯导电层,该第一石墨烯导电层堆栈在该第一金属箔基层上,且该第一石墨烯导电层包含多个第一石墨烯片及一第一高分子黏结剂,该第一高分子黏结剂用以将所述第一石墨烯片黏附于该第一金属箔基层的一表面上;一负极电流收集层,包含一第二金属箔基层及一第二石墨烯导电层,该第二石墨烯导电层堆栈在该第二金属箔基层上,且该第二石墨烯导电层包含多个第二石墨烯片及一第二高分子黏结剂,该第二高分子黏结剂用以将所述第二石墨烯片黏附于该第二金属箔基层的一表面上,其中形成有该第二石墨烯导电层的该表面面对该正极电流收集层形成有该第一石墨烯导电层的表面;一正极活性物质层,形成在该第一石墨烯导电层之上,包含多个第三石墨烯片及多个正极活性粒子,所述第二石墨烯片及所述正极活性粒子利用该第一高分子黏结剂而黏附于该第一石墨烯导电层之上,其中所述第三石墨烯片掺杂于所述正极活性粒子之间;一负极活性物质层,形成在该第二石墨烯导电层之上,包含多个第四石墨烯片及多个负极活性粒子,所述第四石墨烯片及所述负极活性粒子利用该第二高分子黏结剂而黏附于该第二石墨烯导电层之上,其中所述第四石墨烯片掺杂于所述负极活性粒子之间;以及一隔离膜,设置于该正极活性物质层及该负极活性物质层之间,其中所述第一石墨烯片、所述第二石墨烯片、所述第三石墨烯片,以及所述第四石墨烯片的厚度均为1~50nm,且平面横向尺寸均为1um~50um。
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