[发明专利]硅片加工处理的系统及方法

摘要

本发明公开了一种硅片加工处理的系统及方法。该系统包括工艺腔室、传输装置和控制系统。该控制系统包括初始化模块，用于初始化所述加工处理系统中的各加工部件；状态设置模块，用于当真空机械手或大气机械手向所述真空锁定腔取放硅片时，将所述真空锁定腔设置为与其接触的真空机械手或大气机械手相同的状态；真空锁定腔选择模块，用于当真空机械手或者大气机械手向真空锁定腔中取放硅片时，根据真空锁定腔的空闲状态和真空状态选择真空锁定腔；传输模块，用于根据所选择的真空锁定腔设置硅片在所述片仓与所述工艺腔室之间的传输路径，按照所设置的传输路径传输所述硅片。减少了真空锁定腔转换的时间，提高生产效率。

主权项

一种硅片加工处理的系统，包括工艺腔室、传输装置和控制系统；所述传输装置包括片仓，大气机械手，真空机械手和真空锁定腔；其特征在于：所述控制系统包括初始化模块，状态设置模块，真空锁定腔选择模块以及传输模块，其中：所述初始化模块，用于初始化所述加工处理系统中的各加工部件；所述初始化所述加工处理系统中的各加工部件包括：标记所述片仓、真空锁定腔以及所述大气机械手的状态为大气状态；标记所述工艺腔室以及所述真空机械手的状态为真空状态；所述状态设置模块，用于当真空机械手或大气机械手向所述真空锁定腔取放硅片时，将所述真空锁定腔设置为与其接触的真空机械手或大气机械手相同的状态；所述真空锁定腔选择模块，用于当真空机械手或者大气机械手向真空锁定腔中取放硅片时，根据真空锁定腔的空闲状态和真空状态选择真空锁定腔；所述传输模块，用于根据所选择的真空锁定腔设置硅片在所述片仓与所述工艺腔室之间的传输路径，按照所设置的传输路径传输所述硅片。