[发明专利]无铅黄铜的焊接方法无效
| 申请号： | 201310724694.9 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104722901A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 姜志华;施景祥;康进兴;叶松玮;魏嘉民;王俊杰 | 申请（专利权）人： | 财团法人金属工业研究发展中心 |
| 主分类号： | B23K9/235 | 分类号： | B23K9/235;B23K9/02;B23K9/16 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种无铅黄铜的焊接方法，包含：提供无铅黄铜基材，该无铅黄铜基材具有待焊区域及间隙；研磨步骤，研磨该无铅黄铜基材的该待焊区域以去除位于该待焊区域的表面氧化物；清洁步骤，清洁该无铅黄铜基材的该待焊区域以去除杂质与污染物；固定步骤，以夹具固定该无铅黄铜基材；以及焊接步骤，沿该间隙进行焊接而形成有焊道，且该焊道并无发生脱锌的现象。本发明提供的技术方案可以避免焊后无铅黄铜发生脱锌(dezincification)的现象，确保无铅黄铜基材所制成的制品的使用安全。 | ||
| 搜索关键词： | 黄铜 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种无铅黄铜的焊接方法，其特征在于包含：提供无铅黄铜基材，其具有待焊区域及间隙，该间隙位于该待焊区域；研磨步骤，研磨该无铅黄铜基材的该待焊区域以去除位于该待焊区域的表面氧化物；清洁步骤，清洁该无铅黄铜基材的该待焊区域以去除位于该待焊区域的杂质与污染物；固定步骤，以夹具固定该无铅黄铜基材；以及焊接步骤，沿该间隙进行焊接而形成有焊道，该焊道位于该待焊区域，且该焊道的成份并无脱锌的现象。
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