[发明专利]一种用于直流-直流转换器的封装结构

摘要

本发明涉及一种用于直流-直流转换器的封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括设置于硅片基底（100）的中央的构成直流-直流转换器的HS芯片（200）、LS芯片（300）和控制器（400），硅片基底（100）的表面设置通达HS芯片（200）、LS芯片（300）和控制器（400）的再布线金属层（500），所述HS芯片（200）和LS芯片（300）通过贴片的方式与再布线金属层（500）连接，控制器（400）通过金属凸块Ⅰ（410）倒装在对应的再布线金属层（500）上。本发明采用再布线工艺和倒装、贴装方式，简化了封装结构，减小了互联电阻，获得的封装尺寸更小、更薄，提升了芯片互联可靠性，增强了封装结构的稳定性。

主权项

一种用于直流‑直流转换器的封装结构，包括直流‑直流转换器，所述直流‑直流转换器由HS芯片（200）、LS芯片（300）和控制器（400）构成，其特征在于：还包括硅片基底（100），所述HS芯片（200）、LS芯片（300）和控制器（400）平铺于硅片基底（100）的中央，所述硅片基底（100）的表面设置通达HS芯片（200）、LS芯片（300）和控制器（400）的再布线金属层（500），所述HS芯片（200）和LS芯片（300）通过贴片的方式与再布线金属层（500）电性连接， 在所述控制器（400）的引脚上设置若干个金属凸块Ⅰ（410），所述控制器（400）通过金属凸块Ⅰ（410）倒装在对应的再布线金属层（500）上；所述HS芯片（200）的栅极通过再布线金属层（500）与控制器（400）电性连接，其源极通过再布线金属层（500）与LS芯片（300）的漏极电性连接，其漏极接入输入电压VIN；在所述控制器（400）的周边的再布线金属层（500）上设置金属凸块Ⅱ（420），并在金属凸块Ⅱ（420）上设置焊球Ⅰ（710）；所述LS芯片（300）的栅极通过外部基板或者电路板的内部线路与控制器（400）相连，其源极接地。