[发明专利]一种无载体发泡母料及其制备方法有效
| 申请号： | 201310725557.7 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103694611A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 阳范文;刘鹏;卢俊文;黎泽顺 | 申请（专利权）人： | 广东波斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L35/06 | 分类号： | C08L35/06;C08J9/10;C08J9/08;C08J3/22;B29B9/06;B29C47/92 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 510530 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种无载体发泡母料及其制备方法，所述无载体发泡母料采用低分子量偶联剂为粘结组分，混合发泡剂、发泡成核剂、加工助剂和填充剂等组分，通过挤出造粒制备而成。本发明产品挤出造粒温度低于80℃，发泡剂在母料制备过程中不会分解，发泡剂分散程度高，后续的发泡成型中可制得微孔更细腻、更均匀的发泡制品，与工程塑料具有良好的相容性。此外，本发明可制备发泡剂含量达到80%的高浓度发泡母料产品，工艺简单便捷，较大幅度降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 载体 发泡 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无载体发泡母料，其特征在于，所述无载体发泡母料由如下质量百分比组分组成：低分子偶联剂 6~10%；发泡剂 20~80%；发泡助剂 1~6%；发泡成核剂 1~5%；加工助剂 1~5%；填充剂 0~70%；所述低分子偶联剂为苯乙烯‑马来酸酐‑丙烯酸酯三元共聚物，软化点低于80℃，数均分子量为5000~20000。
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