[发明专利]一种化学机械抛光液以及抛光方法有效
| 申请号： | 201310726698.0 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104745083B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 高嫄;荆建芬 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明涉及一种化学机械抛光液在提高二氧化硅抛光速率中的应用，该化学机械抛光液包含研磨颗粒，含硅的有机化合物，大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子，以及酸，且所述含硅的有机化合物为以下通式， |
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| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 以及 抛光 方法 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光液在提高二氧化硅抛光速率中的应用，其特征在于，所述化学机械抛光液由研磨颗粒，含硅的有机化合物，大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子，pH调节剂以及酸组成，其中所述含硅的有机化合物为以下通式，![]()
其中，R为不能水解的取代基，D是连接在R上的有机官能团，其可与有机物质反应而结合，A,B为相同的或不同的可水解的取代基或羟基，C是可水解基团或羟基，或不可水解的烷基取代基，其中，所述大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子是钾离子，钠离子，钙离子，铵离子及四丁基铵离子中的一种或多种，所述大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子的浓度为0.1mol/Kg‑1mol/Kg，所述研磨颗粒为二氧化硅研磨颗粒，所述研磨颗粒的浓度为质量百分比2％～10％，所述酸为有机酸和/或无机酸，所述有机酸的含量为质量百分比0.01～1.5％，无机酸的含量为质量百分比0.01～1.5％，所述含硅的有机化合物的浓度为质量百分比0.001％～1％，所述化学机械抛光液的pH为1‑7。
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