[发明专利]一种应力分散MEMS塑封压力传感器及其制备方法

摘要

本发明公开了一种应力分散MEMS塑封压力传感器及其制备方法。本发明的塑封压力传感器包括：压力芯片、压力缓冲层、基板、引脚框、导线和塑封体；其中，压力芯片的上表面覆盖一层软胶薄膜，并且露出压力芯片与导线的焊接点，形成压力缓冲层；塑封体与压力缓冲层之间具有空腔，并且在空腔与塑封体的外表面之间开设通孔，与外界连通。本发明采用软胶薄膜的压力缓冲层覆盖压力芯片的敏感结构，通过压力缓冲层的应力分散，减缓注塑时的压力；并且在压力缓冲层上具有大面积的空腔，有利于压力芯片的通风和散热，保障压力芯片的性能完整和正常的功能；具有制作工艺简单先进、保证压力芯片不受应力影响、性能完整、体积相对较小、散热优良等特点。

主权项

一种MEMS塑封压力传感器，其特征在于，所述塑封压力传感器包括：压力芯片（1）、压力缓冲层（2）、基板（3）、引脚框（4）、导线（5）和塑封体（6）；其中，在所述压力芯片（1）的上表面覆盖压力缓冲层（2），压力缓冲层（2）包括中心缓冲层（21）和边缘缓冲层（22）两部分，中心缓冲层（21）覆盖在压力芯片的敏感结构上，边缘缓冲层（22）覆盖在敏感结构的四周，并且露出压力芯片与导线的焊接点；所述压力芯片（1）的下表面设置在基板（3）上；所述导线（4）将压力芯片（1）的焊接点与引脚框（4）相连；所述塑封体（6）将压力芯片（1）、引脚框（4）和基板（3）封装，并在塑封体的底面或侧面露出引脚框；所述塑封体（6）与压力缓冲层（2）之间具有空腔（61），并且在空腔（61）与塑封体的外表面之间开设通孔（62），与外界连通。