[发明专利]一种实现基于BCB的磷化铟微波电路多层互联方法

摘要

本发明是一种实现基于BCB的磷化铟微波电路多层互联方法，包括以下步骤1）在磷化铟（InP）衬底上光刻一次布线图形，通过蒸发金属并进行剥离，实现一次布线金属图形化；2）旋涂BCB（Benzocyclobutene），并在氮气氛围下采用高温方式使其固化；3）在固化后的BCB上光刻互联通孔图形，以光刻胶为掩膜，通过干法刻蚀实现BCB通孔的图形化，最终通过电镀的方式实现多层金属的互联；4）光刻二次布线图形，通过电镀方式实现互联通孔的填充及二次互联图形的金属化，实现不同金属层之间的互联。优点可增加多层互联的可靠性，提高对不同厚度的BCB多层互联工艺的适应性，降低InP基微波电路的互联损耗。

主权项

一种实现基于BCB的磷化铟微波电路多层互联方法，其特征是该方法包括以下步骤：1)在磷化铟（InP）衬底上光刻一次布线图形，通过蒸发金属并进行剥离，实现一次布线金属图形化；2)旋涂BCB（Benzocyclobutene），并在氮气氛围下采用高温方式使其固化；3)在固化后的BCB上光刻互联通孔图形，以光刻胶为掩膜，采用干法刻蚀方法刻蚀掉一次布线金属上的BCB，形成BCB互联通孔；4)去除用于通孔刻蚀的掩膜光刻胶，并重新光刻二次布线图形；5)通过电镀方式实现互联通孔的金属填充及二次互联图形的金属化，最终实现不同金属层之间的互联；所述的步骤1）在磷化铟（InP）衬底上采用光刻一次布线图形，通过蒸发金属Ti/Pt/Au并进行剥离，实现一次布线金属图形化，其中光刻工艺所采用的光刻胶为AZ7908，发射极金属为钛/铂/金（Ti/Pt/Au），Ti的厚度为40纳米，Pt的厚度为40纳米，Au的厚度为500纳米；所述的步骤2）在涂胶机上旋涂BCB，旋涂转速为1000 rpm，完成旋涂后在充满氮气氛围的烘箱内将其在150℃下烘烤20min使BCB固化；所述的步骤3）在固化后的BCB上采用AZ7908光刻胶实现互联通孔图形的光刻，刻蚀气体为四氟化碳CF4，气体流量为50sccm，刻蚀速率为200nm/min。