[发明专利]一种等离子体刻蚀方法和系统有效
申请号: | 201310728956.9 | 申请日: | 2013-12-25 |
公开(公告)号: | CN104752256B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 杨平;梁洁;万磊 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了一种等离子体刻蚀方法和系统,所述刻蚀方法包括若干个刻蚀周期,每个刻蚀周期包括等离子刻蚀阶段和中和电荷阶段,在刻蚀过程中,部分电荷附着在基底表面和/或刻蚀图形的内部;在中和电荷阶段,停止等离子体刻蚀,至少在所述停止等离子体刻蚀过程的部分时间段内,向反应腔室内通入带预定导电类型电荷的离子,所述带预定导电类型电荷的离子用于中和附着在基底表面和/或刻蚀图形内部的电荷;通过电荷中和消除了由于沉积电荷产生的内建电场对等离子体的影响,保证了等离子体刻蚀的准确性,保证了刻蚀图形的准直。 | ||
搜索关键词: | 一种 等离子体 刻蚀 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体刻蚀系统,其特征在于,至少包括,射频源、离子发生器、直流电源和反应腔室,所述反应腔室内设置有相对放置的第一电极和第二电极,在所述第一电极上放置有待刻蚀的基底,所述射频源连接在所述第一电极上,所述离子发生器与所述反应腔室连接,所述离子发生器用于产生预定导电类型电荷的离子,所述预定导电类型电荷的离子用于中和等离子体刻蚀过程中附着在基底表面和/或刻蚀图形内部的电荷,所述直流电源连接在所述第二电极上,用于在第二电极和第一电极之间形成直流电场,形成的所述直流电场用于将预定导电类型电荷的离子推向基底表面和/或刻蚀图形的内部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中微半导体设备(上海)有限公司,未经中微半导体设备(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310728956.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶圆吹扫装置、系统及方法
- 下一篇:采用CDSEM测试图形的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造