[发明专利]台阶状线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310729158.8 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103702509B | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 马卓;王一雄;胡贤金 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种台阶状线路板及其制作方法。台阶状线路板包括基板；阻焊层，位于基板的外侧；焊盘，与基板连接，且焊盘与阻焊层位于基板的同一侧；焊盘的外表面高于或等于阻焊层的外表面。在本发明中，由于焊盘的表面高于或等于阻焊层的表面，因此，可以确保探针在测试过程中，始终与焊盘的表面保持可靠的接触，从而提高了测试的可靠性和准确性，具有结构简单、成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 台阶 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种台阶状线路板的制作方法，其特征在于，包括：步骤1，对光学检查后的电路板进行沉铜和整板电镀处理；步骤2，对电路板的预定区域进行印湿膜处理；所述预定区域为BGA区域；步骤3，对整个电路板覆盖干膜并进行图形转移，然后进行电镀加厚处理；这样，可露出需要抬高的焊盘，然后在露出的焊盘上进行电镀铜，使所述预定区域的焊盘高度比阻焊层高；贴上干膜进行图形转移，整块板仅在需要抬高的BGA焊盘开窗，开窗大小比客户要求大12.5um；步骤4，对步骤3得到的产品进行后处理，以得到所述台阶状线路板。
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