[发明专利]反应腔室及等离子体加工设备在审

专利信息
申请号: 201310730743.X 申请日: 2013-12-26
公开(公告)号: CN104746019A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 杨玉杰 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 彭瑞欣,张天舒
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供的反应腔室及等离子体加工设备,包括用于承载被加工工件的基座、用于驱动基座上升至工艺位置或下降至传输位置的升降驱动机构以及屏蔽组件,屏蔽组件包括衬环和遮蔽环,遮蔽环为槽口朝上,且环绕设置在基座的外周壁上的环形槽体;衬环环绕在反应腔室的侧壁内侧,且衬环的顶端位于反应腔室的顶部,并在衬环的底端形成有环形延伸部,该环形延伸部在基座位于工艺位置时,自衬环的底端延伸至环形槽体内,且不与环形槽体相接触。本发明提供的反应腔室,其可以避免因屏蔽组件中的各个元件发生碰撞而掉落颗粒,从而可以提高产品质量。
搜索关键词: 反应 等离子体 加工 设备
【主权项】:
一种反应腔室,包括用于承载被加工工件的基座、用于驱动所述基座上升至工艺位置或者下降至传输位置的升降驱动机构、屏蔽组件,其特征在于,所述屏蔽组件包括衬环和遮蔽环,其中所述遮蔽环为槽口朝上,且环绕设置在所述基座的外周壁上的环形槽体;所述衬环环绕在所述反应腔室的侧壁内侧,且所述衬环的顶端位于所述反应腔室的顶部,并在所述衬环的底端形成有环形延伸部,所述环形延伸部在所述基座位于所述工艺位置时,自所述衬环的底端延伸至所述环形槽体内,且不与所述环形槽体相接触。
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