[发明专利]LED封装支架模组及其单体、LED封装结构在审

专利信息
申请号: 201310731206.7 申请日: 2013-12-25
公开(公告)号: CN103855275A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 石素君 申请(专利权)人: 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于LED领域,提供了一种LED封装支架模组及其单体、LED封装结构。该LED封装支架模组包括金属引线框架和成型于所述金属引线框架上的若干反射杯;所述金属引线框架包括支撑框和阵列于所述支撑框中的若干金属引线单体,相邻的各金属引线单体直接相连。与现有技术相比,省去了肋板的使用,在单位面积上可以制作更多的金属引线单体和反射杯,从而可以切割出更多的LED封装支架单体,增加了材料的利用率,能有效降低LED封装支架单体的成本。该LED封装支架单体由上述LED封装支架模组切割而成,成本低。该LED封装结构使用了上述LED封装支架单体,成本低,而且可以适应多种不同结构的电路板。
搜索关键词: led 封装 支架 模组 及其 单体 结构
【主权项】:
一种LED封装支架模组,包括金属引线框架和成型于所述金属引线框架上的若干反射杯;其特征在于,所述金属引线框架包括支撑框和阵列于所述支撑框中的若干金属引线单体,每一所述反射杯对应环绕一所述金属引线单体;每一所述金属引线单体包括上下设置的第一极板和第二极板,所述第一极板与所述第二极板具有间隙,所述间隙中设有绝缘条,所述第一极板的左右两侧均凸设有第一引脚,所述第一极板的上端凸设有二第一连接脚,所述第二极板的左右两侧均凸设有第二引脚,所述第二极板的下端凸设有二第二连接脚,所述第一极板的下端的一角凸设有第一支脚,所述第二极板的上端的一角凸设有第二支脚,所述第一支脚与所述第二支脚分别位于该金属引线单体的相对两侧;左右相邻的二所述金属引线单体中:相邻的二所述第一引脚相连,相邻的二所述第二引脚相连,所述第一支脚与相邻的所述第二支脚相连;上下相邻的二所述金属引线单体中:上一所述金属引线单体的所述第二极板的二第二连接脚与下一所述金属引线单体的所述第一极板的相应的二第一连接脚相连。
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