[发明专利]一种在微生物表面磁控溅射金属镀膜的方法

摘要

一种在微生物表面磁控溅射金属镀膜的方法，步骤：1）在基片表面铺铝箔纸；2）在铝箔纸上涂紫外正性光刻胶；3）在该胶表面铺微生物模板颗粒；4）烘烤使胶固化；5）检查磁控溅射仪是否正常；6）开真空室，将基片装在样品台上；7）-15）关真空室，开机械泵、分子泵、流量计、加热器、旋转器、溅射电源，溅射镀膜。镀膜后，关溅射电源、流量计、分子泵、机械泵，开充气阀、真空室,取出基片；16）颗粒单面镀膜结束；17）在基片表面涂负性光刻胶；18）剥下铝箔纸，反转、脱模；19）用紫外光照射基片；20）用正性显影液去除正性光刻胶；21）重复6）-15）；22）颗粒双面镀膜结束；23）用负性显影液去除负性光刻胶；24）将颗粒置于无水乙醇分离。

主权项

一种在微生物表面磁控溅射金属镀膜的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：（1）在样品基片表面平铺一层铝箔纸；（2）在铝箔纸上旋涂一层紫外正性光刻胶，该层紫外正性光刻胶的厚度为0.5～20μm；（3）在紫外正性光刻胶表面铺设一层微生物模板颗粒；（4）将基片放置在烘烤台上使紫外正性光刻胶固化，烘烤温度为100～120℃，烘烤时间为0.5～5min；（5）使用常规磁控溅射仪，并检查整个装置是否运行正常，以下（6）—（15）步骤均是用磁控溅射仪进行操作；（6）打开真空室，将铺有微生物模板颗粒的基片安装在样品台上；（7）关闭真空室，开启机械泵，抽真空至4～10Pa；（8）开启分子泵，抽真空至3×10^‑4Pa～5×10^‑3Pa；（9）开启流量计，向真空室内冲入惰性气体至0.5～10Pa；（10）开启样品台加热器，设置加热温度为20～300℃；（11）开启样品台旋转器，设置旋转速度为5～25r/min；（12）开启磁控溅射电源，调节功率至50～500W，开始溅射镀膜；（13）镀膜时间范围为5～120min，时间结束后关闭磁控溅射电源；（14）按顺序依次关闭流量计、分子泵、机械泵；（15）开启充气阀，待真空室内压力与大气压力平衡后，打开真空室，取出基片；（16）基片上微生物模板颗粒单面镀膜结束；（17）在基片表面旋涂一层紫外负性光刻胶，该层紫外负性光刻胶的厚度为0.5～20μm；（18）将铝箔纸从基板上剥离下，并反转、脱模，使紫外正性光刻胶处于表面；（19）将基片放置于紫外光下照射5～30min；（20）使用正性显影液溶解去除紫外正性光刻胶，使微生物模板颗粒未镀膜部分裸露出来；（21）重复步骤（6）～（15）；（22）基片上微生物模板颗粒双面镀膜结束；（23）使用负性显影液溶解去除紫外负性光刻胶；（24）将镀膜后的微生物模板颗粒放置于无水乙醇中进行搅拌分离，得到生物型镀膜微粒。