[发明专利]电路板上特殊芯片的功能测试装置及测试方法有效

专利信息
申请号: 201310731529.6 申请日: 2013-12-26
公开(公告)号: CN103760486B 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 陈皎;田磊 申请(专利权)人: 联合汽车电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 王江富
地址: 201206 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种电路板上特殊芯片的功能测试装置,包括计算机、激励单元、负载单元、测量单元;计算机存储有测试软件,与电路板上的微控制器进行数据通信;计算机与激励单元、负载单元、测量单元之间通过通讯协议总线通信;计算机控制激励单元产生激励信号;控制负载单元为电路板上的特殊芯片提供相应的负载;控制测量单元对电路板上的特殊芯片进行测量,并对测量单元反馈的测量结果进行判断处理;将测试软件及特殊芯片的配置信息下载到电路板上的微控制器中,通过测试软件间接控制特殊芯片进行功能测试。本发明的功能测试装置,便于对电路板上进行配置才能正常工作的特殊芯片进行功能测试。
搜索关键词: 电路板 特殊 芯片 功能 测试 装置
【主权项】:
1.一种电路板上特殊芯片的功能测试装置,电路板上包括微控制器、特殊芯片,微控制器与特殊芯片之间进行内部通信,特殊芯片进行配置后才能正常工作;其特征在于,功能测试装置,包括计算机、激励单元、负载单元、测量单元;所述特殊芯片,上电后处于待机状态,必须装载配置代码才能运行;所述计算机,存储有测试软件;所述计算机,与电路板上的微控制器进行数据通信;所述计算机,与激励单元、负载单元、测量单元之间通过通讯协议总线通信;所述激励单元,与电路板连接,用于产生激励信号加载到所述电路板;所述负载单元,与电路板连接,用于为电路板上的特殊芯片提供相应的负载;所述测量单元,与电路板连接,用于对电路板上的特殊芯片进行测量,并将测量结果反馈给计算机;所述计算机,控制所述激励单元产生激励信号;控制所述负载单元为电路板上的特殊芯片提供相应的负载;控制测量单元对电路板上的特殊芯片进行测量,并对测量单元反馈的测量结果进行判断处理;将测试软件及特殊芯片的配置信息下载到电路板上的微控制器中,通过测试软件间接控制特殊芯片进行功能测试。
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