[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示装置有效
申请号: | 201310732967.4 | 申请日: | 2013-12-26 |
公开(公告)号: | CN103715137B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 崔承镇;金熙哲;宋泳锡;刘圣烈 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1343;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种阵列基板及其制造方法、显示装置,所述阵列基板的制造方法特征在于采用一道掩膜工序形成所述阵列基板中薄膜晶体管的源极、漏极、有源层及第一透明电极,其中所述有源层和所述第一透明电极由同一金属氧化物层形成,所述源极和漏极位于所述有源层上方,其中所述第一透明电极对应于掩膜板的第一半透光区域,所述薄膜晶体管的沟道区域对应于所述掩膜板的第二半透光区域,所述薄膜晶体管的源极和漏极对应于所述掩膜板的不透光区域,所述掩膜板的第一半透光区域的透光率大于所述掩膜板的第二半透光区域的透光率。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
一种阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:采用一道掩膜工序形成所述阵列基板中薄膜晶体管的源极、漏极、有源层及第一透明电极,其中所述有源层和所述第一透明电极由同一金属氧化物层形成,所述源极和漏极位于所述有源层上方,其中所述第一透明电极对应于掩膜板的第一半透光区域,所述薄膜晶体管的沟道区域对应于所述掩膜板的第二半透光区域,所述薄膜晶体管的源极和漏极对应于所述掩膜板的不透光区域,所述掩膜板的第一半透光区域的透光率大于所述掩膜板的第二半透光区域的透光率;其中,在采用一道掩膜工序形成所述阵列基板中薄膜晶体管的源极、漏极、有源层及第一透明电极前,还包括:在阵列基板上形成有源层遮光层和所述第一透明电极的引线,其中所述遮光层对应于薄膜晶体管的有源层区域,所述第一透明电极为公共电极;在采用一道掩膜工序形成所述阵列基板中薄膜晶体管的源极、漏极、有源层及第一透明电极后,还包括:形成覆盖所述源极、漏极和所述第一透明电极的绝缘层;其中,所述绝缘层的上表面与暴露出的所述漏极的上表面平齐。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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