[发明专利]一种用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法在审
| 申请号： | 201310734143.0 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103648232A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 刘海龙;周丽 | 申请（专利权）人： | 广东威创视讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 禹小明 |
| 地址： | 510663 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法，电子元器件连接在PCB板上，电子元器件底部的大焊盘大小或等于其封装焊盘，在电子元器件的封装焊盘周围设置禁止打过孔的禁布区域。当在设置的禁布区域打过孔时会出现报错或打不了过孔，能有效的防止过孔与电子元器件的封装焊盘短路的风险，本方法适用于所有焊盘器件的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 解决 信号 封装 短路 方法 | ||
【主权项】：
一种用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法，电子元器件连接在PCB板上，电子元器件底部的大焊盘大小或等于其封装焊盘，其特征在于，在电子元器件的封装焊盘周围设置禁止打过孔的禁布区域。
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