[发明专利]一种基于硅基三维纳米阵列的全环栅CMOS结构和制备方法有效

专利信息
申请号: 201310736928.1 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN103715195A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 王庶民;李耀耀;龚谦;程新红 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L29/423;H01L29/10;H01L21/8238;H01L21/285;B82Y40/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 潘振甦
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种全环栅CMOS场效应晶体管和制备方法,其特征在于所述硅衬底或SOI衬底上生长有n型横向三维单片集成的高迁移率纳米线阵列和p型横向三维单片集成的高迁移率纳米线阵列;所述n型横向三维单片集成的高迁移率纳米线阵列和p型横向三维单片集成的高迁移率纳米线阵列间隔排列。包括硅或SOI衬底,利用ALD技术实现纳米线周围栅介质和金属栅极材料全包围,制备横向三维p型和n型单片集成纳米线阵列,得到全环栅CMOS场效应晶体管。本发明能够满足10nm以下技术节点对器件性能提出的高要求,为大规模集成电路中的10nm以下技术节点提供技术积累和技术支撑。
搜索关键词: 一种 基于 三维 纳米 阵列 全环栅 cmos 结构 制备 方法
【主权项】:
一种基于硅基三维纳米线阵列的全环栅CMOS结构,包括硅或SOI衬底,其特征在于在所述硅衬底或SOI衬底上生长有n型横向三维单片集成的高迁移率纳米线阵列和p型横向三维单片集成的高迁移率纳米线阵列;所述n型横向三维单片集成的高迁移率纳米线阵列和p型横向三维单片集成的高迁移率纳米线阵列间隔排列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所,未经中国科学院上海微系统与信息技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310736928.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top