[发明专利]耳机装置有效
申请号: | 201310737421.8 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN103763648B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 郭彦闵;林立研 | 申请(专利权)人: | 圆展科技股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种耳机装置,具有一壳体、一导音装置以及一声音输出装置。其中,导音装置耦接壳体,且导音装置可接触一使用者的耳道。声音输出装置,设置在壳体内,一端耦接于一信号传输线材,声音输出装置可根据信号传输线材中传输的一音频产生一声波,而该声波入射到该导音装置。其中,导音装置是以一复合材料形成,当声波入射到导音装置时,复合材料产生一表面声波。 | ||
搜索关键词: | 耳机 装置 | ||
【主权项】:
一种耳机装置,其特征在于,其包括:一壳体;一导音装置,耦接该壳体,其中该导音装置可接触一使用者的耳道;以及一声音输出装置,设置在该壳体内,一端耦接于一信号传输线材,该声音输出装置根据该信号传输线材中传输的一音频产生一声波,该声波入射到该导音装置;其中,该导音装置是以一复合材料形成,当该声波入射到该导音装置时,该复合材料产生一表面声波,该复合材料是以一树脂为基材以及一纤维为强化材料结合而成的纤维补强型复合材料,该纤维是以长轴平行于该声波入射到该导音装置方向的方式排列在该树脂上。
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