[发明专利]一种溅射系统在审
申请号: | 201310737548.X | 申请日: | 2013-12-29 |
公开(公告)号: | CN104746031A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 边国栋 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C14/46 | 分类号: | C23C14/46 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种溅射系统,包括腔室、溅射源和基座,等离子体产生于所述腔室内,所述基座用于承载基片,包括至少一对所述溅射源,每对所述溅射源相对设置,所述基座设于所述腔室内且位于等离子体区域之外。该溅射系统溅射速率高,对薄膜的损伤小,以及可以实现低温溅射。 | ||
搜索关键词: | 一种 溅射 系统 | ||
【主权项】:
一种溅射系统,包括腔室、溅射源和基座,等离子体产生于所述腔室内,所述基座用于承载基片,其特征在于,包括至少一对所述溅射源,每对所述溅射源相对设置,所述基座设于所述腔室内且位于等离子体区域之外。
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