[发明专利]一种溅射系统在审

专利信息
申请号: 201310737548.X 申请日: 2013-12-29
公开(公告)号: CN104746031A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 边国栋 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: C23C14/46 分类号: C23C14/46
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种溅射系统,包括腔室、溅射源和基座,等离子体产生于所述腔室内,所述基座用于承载基片,包括至少一对所述溅射源,每对所述溅射源相对设置,所述基座设于所述腔室内且位于等离子体区域之外。该溅射系统溅射速率高,对薄膜的损伤小,以及可以实现低温溅射。
搜索关键词: 一种 溅射 系统
【主权项】:
一种溅射系统,包括腔室、溅射源和基座,等离子体产生于所述腔室内,所述基座用于承载基片,其特征在于,包括至少一对所述溅射源,每对所述溅射源相对设置,所述基座设于所述腔室内且位于等离子体区域之外。
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