[发明专利]片盒定位装置以及半导体加工设备在审
申请号: | 201310737644.4 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN104752294A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 李萌;张风港;丁培军;赵梦欣;刘菲菲;张文 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种片盒定位装置以及半导体加工设备,其包括定位底板、旋转定位板和支撑柱,其中,定位底板水平设置且与升降装置连接;旋转定位板置于定位底板上,且旋转定位板的一端与定位底板的一端可旋转的连接;旋转定位板用于承载片盒;支撑柱设置在旋转定位板的下方,且支撑柱和定位底板在竖直方向上作相对直线运动,以在支撑柱上升至预设的最高位置时,旋转定位板由支撑柱顶起并旋转至相对于定位底板倾斜的位置;在支撑柱位于预设的最低位置时,旋转定位板在自身重力作用下回落至定位底板上。本发明提供的片盒定位装置,其可以使片盒内的所有晶片在水平方向上的位置一致,从而可以使由机械手取出的各个晶片均位于该机械手上唯一的指定位置。 | ||
搜索关键词: | 定位 装置 以及 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种片盒定位装置,其位于用于容纳片盒的装载腔室内,并在升降装置的驱动下沿竖直方向作直线运动,其特征在于,所述片盒定位装置包括定位底板、旋转定位板和支撑柱,其中所述定位底板水平设置,且与所述升降装置连接;所述旋转定位板置于所述定位底板上,且所述旋转定位板的一端与所述定位底板的一端可旋转的连接;所述旋转定位板用于承载片盒,并且在所述旋转定位板上设置有定位组件,用于限制所述片盒在所述旋转定位板上的位置;所述支撑柱设置在所述旋转定位板的下方,且所述支撑柱和所述定位底板在竖直方向上作相对直线运动,以在所述支撑柱上升至预设的最高位置时,所述旋转定位板由所述支撑柱顶起并旋转至相对于所述定位底板倾斜的位置;在所述支撑柱位于预设的最低位置时,所述旋转定位板在自身重力作用下回落至所述定位底板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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