[发明专利]一种单向导电板及其制造方法

摘要

本发明公开一种基于导线的在厚度方向导电的单向导电板及其制造方法。该方法包括：制作一个由单向排列的导线和基体材料组成的导线集成体；把所述导线集成体体分割成片，从而制成多个所述单向导电板。本发明的一个实施例采用带薄外层的细导线，从而制成在板的任意位置都在厚度方向导电的单向导电板。本发明的另一个实施例采用带有一定厚度的外层的粗导线，从而制成按设定间距导电的单向导电板。本发明的单向导电板可在板的表面包含各种结构，如裸露的导线芯，焊盘或电路及焊盘，其中裸露的导线芯是一根导线或多根导线，具有任意需要的长度，台阶形的凹槽及在端部附着的焊接材料头。本发明的单向导电板用于微电子器件的互连及封装。

主权项

一种在厚度方向导电的单向导电板，包括：单向排列的导线，其中的导线包含导线芯和设定厚度的外层；基体材料，其把所述单向排列的导线粘接并固化在一起；其中所述导线芯的特征在于：其带有绝缘保护外层，是沿板厚度方向的导电通道；其中每一根导线芯由一根导线构成或由多根导线形成的导线束或导线绳构成；其具有从约20微米到约1000毫米的长度，优选地，具有从约100微米到约20毫米的长度，其具有从约2到约2000的纵横比，优选地，具有从约5到约200的纵横比。