[发明专利]化学机械研磨方法及化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201310737786.0 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN104742008A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 张芳余 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种化学机械研磨方法及化学机械研磨装置，根据研磨垫的使用寿命实时调整研磨垫平整器的压力，所述研磨垫的使用寿命越长则所述研磨垫平整器的压力越大，以保证研磨去除率的稳定，最终保证了CMP工艺后的薄膜剩余厚度的稳定，提高了产品之间的薄膜剩余厚度的稳定性和最终芯片性能的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨方法，其特征在于，根据研磨垫的使用寿命实时调整研磨垫平整器的压力，所述研磨垫的使用寿命越长则所述研磨垫平整器的压力越大。
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