[发明专利]脱胶剂以及从电子器件回收IC的方法在审
| 申请号： | 201310738079.3 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN104745334A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 陈自豪 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C11D10/02 | 分类号： | C11D10/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 李志东 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种脱胶剂以及从电子器件回收IC的方法。其中，脱胶剂包含70-90重量份的有机胺；5-15重量份的醚；1-5重量份的金属离子螯合剂；1-5重量份的醇；以及1-10重量份的非离子表面活性剂。由此利用该脱胶剂可以有效溶解电子器件中IC与基板之间的导电胶，进而方便回收可再利用的电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 脱胶 以及 电子器件 回收 ic 方法 | ||
【主权项】：
一种脱胶剂，其特征在于，包含：70?90重量份的有机胺；5?15重量份的醚；1?5重量份的金属离子螯合剂；1?5重量份的醇；以及1?10重量份的非离子表面活性剂。
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