[发明专利]导热复合材料片及其制作方法有效
| 申请号： | 201310738145.7 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN104754913B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 胡锐;翟立谦;王东;池善久;李金山;孙智刚 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种导热复合材料片，包括第一铝合金层、至少一个石墨片、铝合金框及第二铝合金层，所述铝合金框具有至少一个开口，所述石墨片定位于所述铝合金框的开口内，所述铝合金框及石墨片夹设于所述第一铝合金层和第二铝合金层之间，所述第一铝合金层与石墨片及铝合金框之间扩散连接，所述第二铝合金层与石墨片及铝合金框之间扩散连接，所述石墨片被所述第一铝合层、第二铝合金层及铝合金框包覆，成为一个整体。本发明还提供所述导热复合材料片的制作方法。本发明提供的导热复合材料片及其制作方法，能够将高导热性铝合金与石墨进行连接，并具有较低的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金层 铝合金框 石墨片 导热复合材料 扩散连接 开口 制作 高导热性 铝合金 石墨 包覆 夹设 铝合 生产成本 | ||
【主权项】：
一种导热复合材料片，包括第一铝合金层、至少一个石墨片、铝合金框及第二铝合金层，所述铝合金框具有至少一个开口，所述石墨片定位于所述铝合金框的开口内，所述铝合金框及石墨片夹设于所述第一铝合金层和第二铝合金层之间，所述第一铝合金层与石墨片及铝合金框之间扩散连接，所述第二铝合金层与石墨片及铝合金框之间扩散连接，所述石墨片被所述第一铝合金层、第二铝合金层及铝合金框包覆，其中，所述石墨片、所述第一铝合金层、所述第二铝合金层及铝合金框整体进行真空高温热压，使石墨片和所述第一铝合金层、所述第二铝合金层及铝合金框在不破碎的情况下进行复合成为一个整体，且所述导热复合材料片制作成曲面的片状结构。
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