[发明专利]可靠性测试板及PCB板孔间CAF失效分析方法

摘要

本发明公开了一种可靠性测试板及基于该可靠性测试板进行的PCB板孔间CAF失效分析方法，所述方法包括以下步骤：提供一种可靠性测试板，并通过分半测试法在可靠性测试板上确定发生CAF的两个相邻的失效孔的位置；对可靠性测试板上发生CAF的两个失效孔及其邻近区域进行水平研磨，直至导电阳极丝出现在研磨剖面上；垂直于所述可靠性测试板所在平面，并沿所述导电阳极丝对两个失效孔及其邻近区域进行切片，观察孔壁的质量及表观，依此分析CAF形成的原因。通过所述方法，可给CAF的改善措施的制定提供有力的依据，从而有利于CAF的改善。

主权项

一种可靠性测试板，其特征在于，包括测试基板，该测试基板上设有正极测试端、负极测试端以及两排测试镀通孔，每排测试镀通孔均包括第一镀通孔和第二镀通孔，且第一镀通孔和第二镀通孔逐一间隔排列，每排测试镀通孔中的第一镀通孔与相邻另一排测试镀通孔中的第二镀通孔相对，每排测试镀通孔均对应有第一汇总线和第二汇总线，第一汇总线连接在所述的正极测试端上，第二汇总线连接在所述的负极测试端上；在每排测试镀通孔中，每个第一镀通孔分别通过第一连接线与该排测试镀通孔对应的第一汇总线相连接，且每个第一连接线与相应的第一汇总线的连接点相互间隔，形成第一孔链；在每排测试镀通孔中，每个第二镀通孔分别通过第二连接线与该排测试镀通孔相对应的第二汇总线相连接，且每个第二连接线与相应的第二汇总线的连接点相互间隔，形成第二孔链。