[发明专利]一种新型LED软灯条有机硅灌封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201310738417.3 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103740323A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 王细平 | 申请（专利权）人： | 惠州市永卓科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/04;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种新型LED软灯条有机硅灌封胶及其制备方法，该有机硅灌封胶是一种加成型的有机硅灌封胶，其原料配方是由如下重量份数的各组份组成的：基料95～110份、改性MQ树脂15～25份、交联剂5～10份、催化剂0.05～0.2份、抑制剂0.1～0.5份和增粘剂1～2份。本发明的新型LED软灯条有机硅灌封胶，是一种加成型有机硅灌封胶，通过配方中各组分的筛选和用量优化，所得产品具有抗黄化的特点，可耐高温不变黄，并且粘结性好，透光率好，环保无副产物，且拉伸性能、撕裂强度等都很好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 软灯条 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种新型LED软灯条有机硅灌封胶，其特征在于该有机硅灌封胶是一种加成型的有机硅灌封胶，其原料配方是由如下重量份数的各组份组成的：![]()
上述基料是由基料1和基料2组成，所述基料1的结构式如通式（Ⅰ）所示：![]()
上述式（Ⅰ）中，a=400～600；所述基料2的结构式如通式（Ⅱ）所示：![]()
上述式（Ⅱ）中，b=90～110；上述交联剂的结构式如通式（Ⅲ）所示：![]()
上述式（Ⅲ）中，c=15～25，d=5～15。
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