[发明专利]原子层沉积设备在审
申请号: | 201310739361.3 | 申请日: | 2013-12-29 |
公开(公告)号: | CN104746046A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 李兴存;白志民;张彦召 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种原子层沉积设备,该等离子体辅助原子层沉积设备包括至少一个工艺腔室、多个前驱体源和用于承载并运输沉积基底的传送带,所述传送带穿过所述工艺腔室,多个所述前驱体源包括第一前驱体源,其中,所述原子层沉积设备还包括第一等离子处理装置,每个所述工艺腔室都包括等离子体辅助反应段,所述第一等离子处理装置能够对所述第一前驱体源提供的第一前驱体进行等离子解离,并且所述第一等离子处理装置将所述第一前驱体源与所述等离子体辅助反应段连通。利用第一等离子处理装置对第一前驱体源提供的第一前驱体进行解离后,可以降低原子层沉积所需要的温度。并且,本发明所提供的原子层沉积设备具有较高的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 原子 沉积 设备 | ||
【主权项】:
一种原子层沉积设备,所述原子层沉积设备包括至少一个工艺腔室、多个前驱体源和用于承载并运输沉积基底的传送带,所述传送带穿过所述工艺腔室,多个所述前驱体源包括第一前驱体源,其特征在于,所述原子层沉积设备还包括第一等离子处理装置,每个所述工艺腔室都包括等离子体辅助反应段,所述第一等离子处理装置能够对所述第一前驱体源提供的第一前驱体进行等离子解离,并且所述第一等离子处理装置将所述第一前驱体源与所述等离子体辅助反应段连通。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的