[发明专利]一种组合卡连接器及手机有效

专利信息
申请号: 201310739363.2 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN103730744A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 李再先;彭敏;王宪明 申请(专利权)人: 深圳君泽电子有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/639;H04M1/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于手机领域,提供一种组合卡连接器,包括并排设置的第一卡座、第二卡座,设于第一卡座、第二卡座之上的金属卡盖,还包括具有第一置卡位及第二置卡位以分别用于承托第一卡片、第二卡片的卡托,金属卡盖和两卡座围合成有一供卡托于内呈抽屉式滑动的内腔;本发明提供的组合卡连接器,其设置具有第一置卡位及第二置卡位的卡托,并设置与卡片电性触接的第一卡座及可适应于不同卡片且与之均可触接导通的第二卡座,且两卡座与金属卡盖围合成有供卡托呈抽屉式滑动的内腔,从而当需要由双Micro-SIM卡方案改为Micro-SIM卡+Micro-SD卡方案时,只需更换卡托及卡托上的双卡片即可,而无需更改整个卡片连接器及手机的电路主板,从而可节约手机设计及制造成本。
搜索关键词: 一种 组合 连接器 手机
【主权项】:
一种组合卡连接器,用于连接于手机的电路主板上,其特征在于:包括卡座组、位于所述卡座组的上方的金属卡盖及位于所述卡座组与所述金属卡盖之间的卡托,所述卡座组包括并排设置的第一卡座及第二卡座,所述金属卡盖及所述第一卡座、所述第二卡座上均设有用于与所述手机的电路主板焊接用的焊脚,所述卡托具有用于承托第一卡片的第一置卡位及用于承托第二卡片的第二置卡位,所述第一卡片为Micro‑SIM卡,所述金属卡盖和所述卡座组围合成有一供所述卡托于内呈抽屉式滑动的内腔;所述第一卡座上设有多个用于与所述第一置卡位内的所述Micro‑SIM卡的金手指电性触接的弹性端子,所述第二卡座上设有用于与所述第二置卡位内的第二卡片的金手指电性触接且可适用于不同类型卡片的弹性触片组,所述第二卡片为Micro‑SIM卡或Micro‑SD卡。
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