[发明专利]PCB板的导电孔电性能测试方法及装置无效
| 申请号： | 201310740006.8 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103743991A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;刘攀;曾志军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板的导电孔电性能测试方法，包括如下步骤：准备好待测导电孔导电性能的PCB板，将所述PCB板上待测的导电孔两端依次用导线电性连接，所述导电孔串联形成一条导电线路；采用测试仪器测试导电线路的导通性能，判断所述导电线路上的导电孔是否导通。用导线将待测试电性能的导电孔串联形成一条线路，用测试仪器测试该线路的导电性能，当测试仪表测试结果为导通时，则说明被测试线路上的导电孔均能导通，当测试仪表测试结果为不导通时，则说明被测试线路上存在导电孔不导通的情况。本发明方法测试效率高，节省人力物力。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 导电 性能 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB板的导电孔电性能测试方法，其特征在于，包括如下步骤：准备好待测导电孔导电性能的PCB板，将所述PCB板上待测的导电孔两端依次用导线电性连接，所述导电孔串联形成一条导电线路；采用测试仪器测试导电线路的导通性能，判断所述导电线路上的导电孔是否导通。
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