[发明专利]封装片在审
| 申请号： | 201310740967.9 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103904042A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 片山博之;三田亮太;木村龙一;伊藤久贵 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供封装片，其为用于封装光半导体元件的封装片，所述封装片具备：埋设层，其用于埋设光半导体元件；以及，用于抑制气体通过厚度方向的气体阻隔层，其设置于埋设层的厚度方向的一侧，厚度为50μm以上且1000μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种封装片，其特征在于，其为用于封装光半导体元件的封装片，所述封装片具备：埋设层，其用于埋设所述光半导体元件；以及，用于抑制气体通过厚度方向的气体阻隔层，其设置于所述埋设层的厚度方向的一侧，厚度为50μm以上且1000μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310740967.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可编程的通用智能配电柜
- 下一篇：基于双母线夹的单台分段式低压开关柜
