[发明专利]有机发光二极管的封装方法及有机发光二极管器件有效
| 申请号： | 201310741267.1 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103682178A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 王丹;洪瑞;皇甫鲁江 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种有机发光二极管器件的封装方法及有机发光二极管器件，所述方法包括：对第一玻璃基板进行清洗；对清洗后的所述第一玻璃基板进行干燥处理；对干燥处理后的所述第一玻璃基板进行除静电处理；将玻璃封装胶以闭合图形的方式沉积在所述第一玻璃基板上以形成封装框；对所述封装框进行加热；将有机发光二极管沉积在第二玻璃基板上；将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合；加热烧融后的封装框冷却固化后，通过激光烧结将所述封装框再次烧融固化以在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之间形成密封边界。采用本发明的方案，可以提高玻璃基板与玻璃封装胶的粘合程度。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 发光二极管 封装 方法 器件 | ||
【主权项】：
一种有机发光二极管器件的封装方法，其特征在于，包括：对第一玻璃基板进行清洗；对清洗后的所述第一玻璃基板进行干燥处理；对干燥处理后的所述第一玻璃基板进行除静电处理；将玻璃封装胶以闭合图形的方式沉积在所述第一玻璃基板上以形成封装框；对所述封装框进行加热；将有机发光二极管沉积在第二玻璃基板上；将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合；加热烧融后的所述封装框冷却固化后，通过激光烧结将所述封装框再次烧融固化以在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之间形成密封边界。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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