[发明专利]封装上多处理器接地参考单端互连有效
| 申请号： | 201310742928.2 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN104050130A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 威廉·J·达利;布鲁切克·库都·海勒尼;约翰·W·波尔顿;托马斯·黑斯廷斯·格里尔三世;卡尔·托马斯·格雷 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 谢栒;魏宁 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了封装上多处理器接地参考单端互连。一种包括多芯片模块（MCM）的互连芯片的系统，包括第一处理器芯片、第二处理器芯片以及配置为包括第一处理器芯片、第二处理器芯片和互连电路的MCM封装。第一处理器芯片配置为包括第一接地参考单端信令（GRS）接口电路。第一电气线路集制作在MCM封装内并配置为将第一GRS接口电路耦连到互连电路。第二处理器芯片配置为包括第二GRS接口电路。第二电气线路集制作在MCM封装内并配置为将第二GRS接口电路耦连到互连电路。 | ||
| 搜索关键词： | 装上 处理器 接地 参考 互连 | ||
【主权项】：
一种系统，包括：第一处理器芯片，其配置为包括第一接地参考单端信令（GRS）接口电路；第二处理器芯片，其配置为包括第二GRS接口电路；多芯片模块（MCM）封装，其配置为包括所述第一处理器芯片、所述第二处理器芯片以及互连电路；第一电气线路集，其制作在所述MCM封装内并配置为将所述第一GRS接口电路耦连到所述互连电路；以及第二电气线路集，其制作在所述MCM封装内并配置为将所述第二GRS接口电路耦连到所述互连电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辉达公司，未经辉达公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310742928.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：安全气囊启动控制系统及方法
- 下一篇：用体重设置汽车系统
