[发明专利]天线衬板微型连接器焊接工装有效

专利信息
申请号: 201310743433.1 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN103737143A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 赵明 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十研究所
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 顾潮琪
地址: 710068 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了一种天线衬板微型连接器焊接工装,包括涂焊膏工具和框架,涂焊膏工具包括铜棒和钢针,铜棒一端与微型连接器内环面配合,钢针一端磨削成针尖状;框架包括矩形的上框和下框,下框开有若干矩形通孔,通孔两端分别开有定位销孔,用来定位天线衬板;当涂有焊膏的微型连接器装到衬板安装孔中后,上框压住微型连接器,且上框不与微型连接器接触部分开有若干散热通孔。本发明能够实现微型连接器与天线衬板焊接,还要满足焊接后微型连接器与天线衬板外表面均不能有焊锡的要求。
搜索关键词: 天线 微型 连接器 焊接 工装
【主权项】:
一种天线衬板微型连接器焊接工装,包括涂焊膏工具和框架,其特征在于:所述的涂焊膏工具包括铜棒和钢针,铜棒一端与微型连接器内环面配合,钢针一端磨削成针尖状;所述的框架包括上框和下框,所述的下框为矩形,开有若干矩形通孔,通孔两端分别开有定位销孔,用来定位天线衬板;所述的上框为矩形,当涂有焊膏的微型连接器装到衬板安装孔中后,上框压住微型连接器,且上框不与微型连接器接触部分开有若干散热通孔。
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