[发明专利]托盘装卸手在审
| 申请号： | 201310744436.7 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104752287A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 武学伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 陈振 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种托盘装卸手，用于取放托盘,包括把手，还包括与把手固定连接的承托部，以及压边；承托部与托盘形状相匹配，小于或者等于托盘的面积的一半；压边与把手及承托部连接，并可与承托部共同夹紧托盘的不喷砂区域，限制托盘相对位置。采用上述结构后，使得本发明具有如下优点结构简单，使用方便，可靠性好,经久耐用，并且可以减轻劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 托盘 装卸 | ||
【主权项】：
一种托盘装卸手，用于取放托盘,包括把手，其特征在于：还包括与把手固定连接的承托部，以及压边；所述承托部与所述托盘形状相匹配，小于或者等于所述托盘的面积的一半；所述压边与所述把手及承托部连接，并可与所述承托部共同夹紧所述托盘的不喷砂区域，限制所述托盘相对位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
