[发明专利]一种用于倒装芯片的荧光胶涂布方法在审
| 申请号： | 201310744641.3 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104752588A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 彭翔;赵汉民;张璟;金力;傅建华 | 申请（专利权）人： | 晶能光电(江西)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于倒装芯片的荧光胶涂布方法，包括以下步骤：准备一带有凹槽的模具；将配制好的荧光胶灌入凹槽；将倒装LED芯片的蓝宝石衬底面放入含有荧光胶的凹槽，并对其脱泡和固化；取出倒装白光LED芯片。本发明操作方法简单、成本低、能有效的控制荧光胶涂层的厚度，并能保证同批次LED荧光胶涂层形状的一致性；此外，通过该方法可以制备出的倒装白光芯片具有不同几何形状的荧光胶涂层，同时避免了运用传统荧光胶涂布工艺出现漏蓝光的问题，大大提高了倒装白光芯片的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 倒装 芯片 荧光 胶涂布 方法 | ||
【主权项】：
一种用于倒装芯片的荧光胶涂布方法，其特征在于，包括以下步骤：准备一带有凹槽的模具；将配制好的荧光胶灌入凹槽；将倒装LED芯片的蓝宝石衬底面放入含有荧光胶的凹槽，并对其脱泡和固化；取出倒装白光LED芯片。
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