[发明专利]一种自修复氰酸酯树脂体系及其制备方法有效
| 申请号： | 201310744762.8 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103709748A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 袁莉;梁国正;顾嫒娟 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08L71/12 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种自修复氰酸酯树脂体系及其制备方法。将乙烯基封端的低分子量聚苯醚（PPO）树脂加入到氰酸酯（CE）树脂体系中，以4,4¢-二氨基二苯砜（DDS）为催化剂，通过低温工艺处理CE/PPO树脂体系获得高性能自修复CE树脂体系。本发明提供的技术方案利用含有乙烯基封端的PPO在CE成型过程中可以维持其热塑性特性，使固化后的CE树脂体系在发生损伤后，通过加热体系，PPO成分可融化流动填充裂纹实现材料的修复，对提高材料使用寿命及安全性起到了积极作用。该树脂体系可用于制备航空航天用高性能复合材料、电子器件等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 修复 氰酸 树脂 体系 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种自修复氰酸酯树脂体系的制备方法，其特征在于包括如下步骤：（1）按重量计称取各原料：氰酸酯树脂为100份，4,4′‑二氨基二苯砜为0.125～5份，乙烯基封端的低分子量聚苯醚为5～15份；（2）将氰酸酯树脂在80～120℃的温度下加热融化至透明溶液，搅拌条件下加入4,4¢‑二氨基二苯砜和乙烯基封端的低分子量聚苯醚，在120～130℃的温度下预聚30～60min，得到氰酸酯/聚苯醚预聚体系；（3）将预聚体系注入经120～130℃预热且涂有脱模剂的模具中，于90～100℃温度下真空脱泡处理后，按工艺130℃/2h＋150℃/2h＋180℃/2h＋200℃/2h进行固化处理，冷却后得到一种自修复氰酸酯树脂体系。
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