[发明专利]可兼容多尺寸晶片的托盘结构在审
| 申请号： | 201310744959.1 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104743201A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 张军;董博宇;武学伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | B65D19/22 | 分类号： | B65D19/22;B65D19/44 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈振 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可兼容多尺寸晶片的托盘结构，包括托盘和挡板，托盘上设置有容纳所述挡板的凹槽，挡板上设置有用于容纳晶片的通孔，挡板与所述凹槽间隙配合，所述通孔与所述晶片间隙配合。本发明的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，通过在托盘上设置挡板，采用托盘及配套的挡板对晶片进行固定，通过设计不同的挡板实现不同尺寸、不同位置晶片的工艺试验，且由于晶片和托盘是完全接触，解决了晶片边缘温度均匀性差的问题，且能够实现对托盘多点位置的工艺验证，降低了成本、缩短了工艺验证时间、提高了晶片的工艺质量。 | ||
| 搜索关键词： | 兼容 尺寸 晶片 托盘 结构 | ||
【主权项】：
一种可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：包括托盘和挡板；所述托盘上设置有容纳所述挡板的凹槽，所述挡板上设置有用于容纳所述晶片的通孔；所述挡板与所述凹槽间隙配合，所述通孔与所述晶片间隙配合。
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