[发明专利]用于半导体封装的导线框架条有效
| 申请号： | 201310745154.9 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103715162B | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王震乾 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明是关于用于半导体封装的导线框架条。根据本发明的一实施例，一导线框架条包含导线框单元矩阵，设于该导线框单元矩阵侧边而与一对应的导线框单元相邻的多个虚设引脚，及设于该多个虚设引脚的另一侧的边框。该导线框单元矩阵包含至少一导线框单元，各导线框单元包含晶片垫、位于该晶片垫侧边的连接条，及自该连接条上向该晶片垫侧延伸的引脚。该多个虚设引脚中的至少一个与所相邻导线框单元及该边框两者中的至少一者不相连。本发明的导线框架条可降低封装单元受外力冲击的几率，提高封装产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 导线 框架 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装的导线框架条，包含：导线框单元矩阵，包含至少一导线框单元；各导线框单元包含：晶片垫；位于该晶片垫侧边的连接条；及自该连接条上向该晶片垫侧延伸的引脚；多个虚设引脚，设于该导线框单元矩阵侧边而与一对应的导线框单元相邻；及边框，设于该多个虚设引脚的另一侧；其中该多个虚设引脚均与该边框相连，但仅部分与所相邻的导线框单元相连，且其中该与所邻的导线框单元相连的部分虚设引脚是该多个虚设引脚中的10‑90％。
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