[发明专利]八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置及其方法

摘要

一种八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置及其方法，该装置设有第一直线导轨副、第二直线导轨副、第三直线导轨副、第四直线导轨副、第五直线导轨副、第六直线导轨副、第七直线导轨副、第八直线导轨副、托盘组件、第一加热组件、第二吹风组件、第三加热组件、第一视觉定位组件、第二视觉定位组件及芯片拾取贴片组件。多个直线导轨副提供多维运动轨迹，使得托盘组件、加热组件、视觉定位组件及芯片拾取贴片组件可在控制器的控制下灵活进行定位、加热及取放，从而可实现拆焊及贴片的功能。本发明的装置由于设有多个直线导轨副及加热组件，从而使得同一时刻可对多个PCB板或多个芯片进行操作，从而可大大提高拆焊及贴片的工作效率并节约人力成本。

主权项

一种八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置，其特征在于，该装置包括：设于基座(30)上的第一直线导轨副(11)，其水平间隔地设于基座(30)相对的两侧；第二直线导轨副(12)，其与所述第一直线导轨副(11)垂直并活动连接，该第二直线导轨副(12)可沿第一直线导轨副(11)的直线方向移动；第三直线导轨副(13)及第四直线导轨副(14)，其分别呈竖向活动连接于第二直线导轨副(12)上，并可沿第二直线导轨副(12)的直线方向移动；托盘组件，用于放置PCB板以进行芯片拆焊及贴片，其活动设于基座(30)上，并可沿与第一直线导轨副(11)和第二直线导轨副(12)的直线方向平行的方向移动；第一加热组件(22)，用于加热芯片使焊锡融化以进行拆焊或焊接，其活动设于第三直线导轨副(13)上，并可沿第三直线导轨副(13)的直线方向进行上下移动；芯片拾取贴片组件(23)，用于抓放芯片，其活动设于第四直线导轨副(14)上，并可沿第四直线导轨副(14)的直线方向进行上下移动；第一视觉定位组件(24)，用于定位PCB板的位置，其设于所述芯片拾取贴片组件(23)或第四直线导轨副(14)上。