[发明专利]可调节式晶圆固定装置、方法及晶圆清洗平台有效
申请号: | 201310746900.6 | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN103715128B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 厉心宇 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;B08B13/00 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种可调节式晶圆固定装置、方法及晶圆清洗平台,包括:若干个固定销,用于固定晶圆,所述固定销可开合的安装于晶圆边缘;若干个弹性装置,所述各弹性装置与各固定销对应连接,用于控制各固定销的移动;电机,所述电机输出电流或电压,用于控制弹性装置的移动;还包括若干套力矩控制系统,所述各力矩控制系统的一端与各弹性装置连接,另一端与所述电机连接,通过力矩控制系统发出信号调控所述电机输出的电流或电压,使所述弹性装置产生正向或反向的位移,从而改变所述固定销的位置。本发明解决了现有晶圆固定装置因固定销以固定力矩固定晶圆,导致晶圆局部因力矩过大或过小而产生对晶圆损伤等问题。 | ||
搜索关键词: | 调节 式晶圆 固定 装置 方法 清洗 平台 | ||
【主权项】:
1.一种可调节式晶圆固定装置,包括:若干个固定销,用于固定晶圆,所述固定销可开合的安装于晶圆边缘;若干个弹性装置,所述各弹性装置与各固定销对应连接,用于控制各固定销的移动;电机,所述电机输出电流或电压,用于控制弹性装置的移动;其特征在于,还包括若干套力矩控制系统,所述各力矩控制系统的一端与各弹性装置连接,另一端与所述电机连接,通过力矩控制系统发出信号调控所述电机输出的电流或电压,使所述弹性装置产生正向或反向的位移,从而改变所述固定销的位置,所述力矩控制系统包括依次连接的力矩传感器、联轴器、中央处理模块以及电机控制器,其中:所述力矩传感器为若干个,并与所述固定销一一对应,用于侦测与晶圆接触点的力矩;所述力矩传感器采用应变片电测技术,在弹性轴上组成应变桥,随着扭矩的改变,当弹性轴受扭矩产生微小变形后引起电桥电阻值变化,将电阻的变化转变为信号的变化从而实现扭矩测量;所述联轴器用于连接力矩传感器和中央处理模块;所述中央处理模块用于接收力矩传感器测量的力矩值信号,并发送调整指令给电机控制器;所述电机控制器用于调节电机的输入电压或电流设定值,改变电机的输出扭矩。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造