[发明专利]导电性材料调配物及其用途有效

专利信息
申请号: 201310747060.5 申请日: 2013-12-25
公开(公告)号: CN103762080A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 陈信宏 申请(专利权)人: 长兴化学工业股份有限公司
主分类号: H01G9/025 分类号: H01G9/025;H01G9/15
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 中国台湾高*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及导电性材料调配物及其用途。本发明提供一种导电性材料调配物,其包括:(a)导电性高分子材料,及(b)绝缘材料,其中该导电性高分子材料系衍生自导电性高分子及聚阴离子,且该导电性高分子具有介于3,000至30,000之间的重均分子量,其中,以100重量份的(a)导电性高分子材料计,该(b)绝缘材料的含量为约0.01重量份至约200重量份。本发明的导电性材料调配物可用于制备固态电容。
搜索关键词: 导电性 材料 调配 及其 用途
【主权项】:
1.一种导电性材料调配物,其特征在于,其包括:导电性高分子材料,及绝缘材料,其中该导电性高分子材料衍生自导电性高分子及聚阴离子,其中该导电性高分子包含衍生自式(I)单体的聚合单元:其中:A为经(R)p取代的C1至C4亚烷基,X为O或S,R为H、未经取代或经取代的C1至C20烷基、未经取代或经取代的C1至C20烷氧基或未经取代或经取代的C6至C20芳基,且p为0、1或2,且该导电性高分子具有介于3,000至30,000之间的重均分子量,其中,以100重量份的(a)导电性高分子材料计,该(b)绝缘材料的含量为约0.01重量份至约200重量份。
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