[发明专利]一种晶硅电池双层钝化减反结构在审
申请号: | 201310748474.X | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN103824890A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 秦广飞;金保华;燕飞;汪文渊;王鹏;张建亮 | 申请(专利权)人: | 秦广飞 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 张贵宾 |
地址: | 274300 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及晶硅太阳能电池钝化减反技术领域,特别涉及一种晶硅电池双层膜钝化减反结构。该晶硅电池双层钝化减反结构,其特征是:晶硅电池片表面镀有两层氮化硅薄膜,晶硅电池上方的下层氮化硅薄膜及下层氮化硅薄膜上方的上层氮化硅薄膜,所述下层氮化硅薄膜的厚度为d2,折射率为n2,上层氮化硅薄膜的厚度d1,折射率为n1,且d1>d2,n1<n2;由于下层氮化硅膜的折射率较大,由于自身的消光系数大,会吸收一部分的短波,同时由于双层氮化硅膜在结构上的光学匹配性优于单层氮化硅膜,从而减少了短波段的反射,沿着光入射的方向,氮化硅膜的折射率增加,膜中的Si-H键的密度呈上升趋势,折射率越大,钝化效果越好,从而实现了双层膜减反、钝化双重效果的结合。 | ||
搜索关键词: | 一种 电池 双层 钝化 结构 | ||
【主权项】:
一种晶硅电池双层膜钝化减反结构,其特征是:晶硅电池片(1)表面镀有两层氮化硅薄膜,晶硅电池片(1)上方的下层氮化硅薄膜(2)及下层氮化硅薄膜(2)上方的上层氮化硅薄膜(3),所述下层氮化硅薄膜(2)的厚度为d2,折射率为n2,上层氮化硅薄膜(3)的厚度d1,折射率为n1,且d1>d2,n1<n2。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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