[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201310750904.1 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104752380B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 邱进添;S.阿帕德亚裕拉;邰恩勇;黄大成;Y.张 | 申请（专利权）人： | 晟碟信息科技（上海）有限公司;晟碟半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/50;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本技术公开了一种半导体装置。该半导体装置包括半导体裸芯，例如控制器裸芯，安装在基板的表面上。诸如焊料的柱也可形成在基板上，位于半导体裸芯周围。柱在基板上方形成的高度大于包括任何引线键合的基板安装半导体裸芯在基板上方的高度。诸如闪存裸芯的一个或多个第二半导体裸芯的组可固定到基板，在焊料柱的顶部上，而不接触基板安装半导体裸芯。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：基板；附着到该基板的多个柱；一个或多个半导体裸芯的组，该多个柱对该一个或多个半导体裸芯的组直接提供整体的支撑；裸芯附着膜，位于该一个或多个半导体裸芯的组中的该半导体裸芯之一的表面上，该多个柱埋置在该裸芯附着膜内以将该一个或多个半导体裸芯的组附着在该基板上方。
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