[发明专利]半导体工艺设备中物料移动控制的方法及系统在审
| 申请号： | 201310752193.1 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104752268A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 崔亚欣 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 陈振 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体工艺设备中物料移动控制的方法及系统。其中该方法包括如下步骤S100，当可放置在待定腔室中任意槽位上的晶圆在机械手上时，判断待定腔室中是否有空闲槽位，若是，则判定待定腔室是目标腔室；若否，则执行步骤S200进行进一步判断；S200，判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定待定腔室不是目标腔室；若是，则执行步骤S300进行进一步判断；S300，判断待定腔室中是否存在可用槽位，可用槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室都能被空闲机械手访问，若是，则判定待定腔室是目标腔室，若否，则判定待定腔室不是目标腔室。其可准确确定待定腔室能否作为目标腔室，从而提高半导体加工效率，降低加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 物料 移动 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体工艺设备中物料移动控制的方法，其特征在于，包括以下步骤：S100，工艺加工过程中，当可放置在待定腔室中任意槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中是否有空闲槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则执行步骤S200进行进一步判断；S200，判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则执行步骤S300进行进一步判断；S300，判断所述待定腔室中是否存在可用槽位，所述可用槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室都能被所述空闲机械手访问，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
