[发明专利]玻璃料组合物、玻璃料糊剂组合物、电气元件密封方法及电气元件有效
| 申请号： | 201310752922.3 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103922596A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 谢再锋 | 申请（专利权）人： | 上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 200120 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电气元件密封的玻璃料组合物，玻璃料组合物按摩尔百分比包括：Bi2O320%-45%；SiO210%-35%；ZnO5%-35%；CuO5%-20%；Al2O35%-15%；MnO21%-15%；Fe2O31%-5%；BaO0.1%-5%；TiO20.1%-5%；WO30.1%-5%。本发明还提供了一种玻璃料糊剂组合物、电气元件密封方法及电气元件。本发明的玻璃料组合物、玻璃料糊剂组合物、电气元件密封方法及电气元件，降低了玻璃转化温度和软化温度，显示出优异的低温烧制稳定性，有利于电气元件的低温气密密封，能够达到保护电气器件和节能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 组合 料糊剂 电气 元件 密封 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电气元件密封的玻璃料组合物，所述玻璃料组合物按摩尔百分比包括：![]()
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