[发明专利]立式炉设备降舟过程中控制装载区温度的方法有效
| 申请号： | 201310753069.7 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103673582A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 林伟华;兰天;张学良 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F27B1/26 | 分类号： | F27B1/26 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;陶金龙 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种立式炉设备降舟过程中控制装载区温度的方法，立式炉用于对晶舟中的晶圆进行半导体工艺，其包括反应腔和炉门，装载区位于立式炉下方，其包括一冷却区，晶舟下方设有一保温桶用于防止工艺中的热量流失，该方法包括如下步骤：将晶舟与保温桶以第M降舟速度从立式炉中降低第M降舟距离，以使刚卸载出反应腔的晶舟部分和/或保温桶部分处于炉门附近的冷却区，并保持第M时长；其中，M为大于等于1的正整数；M递增1，重复进行上一步骤；直至晶舟与保温桶降低至工艺原点。该方法有效减少了颗粒粘附、防止了对晶圆的污染，实施简单、成本低，便于在半导体行业领域内推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 立式 设备 过程 控制 装载 温度 方法 | ||
【主权项】：
一种立式炉设备降舟过程中控制装载区温度的方法，所述立式炉用于对晶舟中的晶圆进行半导体工艺，其包括反应腔和炉门，所述装载区位于所述立式炉下方，其包括一冷却区，所述晶舟下方设有一保温桶用于防止所述工艺中的热量流失，该方法包括如下步骤：a)、将所述晶舟与保温桶以第M降舟速度从所述立式炉中降低第M降舟距离，以使刚卸载出所述反应腔的晶舟部分和/或保温桶部分处于所述炉门附近的冷却区，并保持第M时长；其中，M为大于等于1的正整数；b)、M递增1，重复进行所述步骤a)；直至所述晶舟与保温桶降低至工艺原点。
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