[发明专利]一种薄膜封装方法在审
| 申请号： | 201310753312.5 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104752633A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 刘杰;刘键;冷兴龙;屈芙蓉;李超波;夏洋 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种薄膜封装方法，包括如下步骤通过PECVD方法沉积有机功能层；通过PECVD方法沉积无机功能层；通过ALD方法沉积无机功能层；沉积包括若干有机功能层和若干无机功能层结构的薄膜。该方法同时采用PECVD方法和ALD方法，使本发明兼具PECVD方法可快速沉积的优势以及ALD方法可沉积高质量薄膜的优势，实现了快速沉积较高质量的薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种薄膜封装方法，其特征在于：包括如下步骤：通过PECVD方法沉积有机功能层；通过PECVD方法沉积无机功能层；通过ALD方法沉积无机功能层；沉积包括若干有机功能层和若干无机功能层结构的薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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